原始的電容器是1745年荷蘭萊頓大學P.穆森布羅克發(fā)明的萊頓瓶，它是玻璃電容器的雛形。1874年德國M.鮑爾發(fā)明云母電容器。1876年英國D.斐茨杰拉德發(fā)明紙介電容器。1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明瓷介電容器，30年代人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長，因而制造出較便宜的瓷介電容器。1921年出現(xiàn)液體鋁電解電容器，1938年前后改進為由多孔紙浸漬電糊的干式鋁電解電容器。1949年出現(xiàn)液體燒結鉭電解電容器，1956年制成固體燒結鉭電解電容器。50年代初，晶體管發(fā)明后，元件向小型化方向發(fā)展。隨著混合集成電路的發(fā)展，又出現(xiàn)了無引線的超小型片狀電容器和其他外貼電容器。20世紀70年代，隨著激光的發(fā)明，用電容器為激光武器供電成為人們的設想，超級電容應運而生。

　　在電子線路中，電容用來通過交流而阻隔直流，也用來存儲和釋放電荷以充當濾波器，平滑輸出脈動信號。一般1μF以上的電容均為電解電容，而1μF以下的電容多為瓷片電容。大容量的電容往往是作濾波和存儲電荷用。小容量的電容，通常在高頻電路中使用，如收音機、發(fā)射機和振蕩器中。

　　由于目前的集成元件技術無法做出容量較大的電容器，用現(xiàn)有的技術通過集成電路獲得較大的電容非常困難。用于微波電路的芯片電容采用溫度系數(shù)接近于零而微波損耗極小的微波介質陶瓷作為介質層，該類電容器剩余電感小、 Q 值大、自諧振頻率高。將該電容與其它元件組合在一個封裝內，不僅實現(xiàn)多功能，而且節(jié)省PCB 面積、使用方便，更重要的是最大限度地縮短電容器與芯片之間的距離，從而布線的寄生電感減小了。微型化的片式微波單層瓷介電容器(SLC) 展示了良好的發(fā)展前景。